价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻(xīnwén)记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一(yī)通电话打到(dǎdào)了雷军的手机上。
这是一通价值百亿的(de)电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站在一起,等待(děngdài)见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米(xiǎomǐ)内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到首批流片(liúpiàn)回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它(tā)在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功(chénggōng)。
电话被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹(zhūdān)。他向雷军汇报了这个(zhègè)好消息。祝贺之余,雷军答复称(chēng)“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗(yīkē)大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机(shǒujī)SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有(yǒu)此能力(nénglì)的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站(zhàn)在北京国家会议(huìyì)中心主舞台上正式讲述这个(zhègè)历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒(xuánjiè)O1发布。
在提前数日的铺陈(pūchén)中,舆论已经分为两派(liǎngpài):一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一(dìyī)梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想(mèngxiǎng)”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们一(yī)上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌(zhǎng),因为一点点超越都很难。”
2021年初(niánchū),小米(xiǎomǐ)集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯(zàoxīn)”。
小米在“造芯(zàoxīn)”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果公司,开始自研手机(shǒujī)SoC芯片。但(dàn)最终28nm制程的澎湃(pēngpài)S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的几年,小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月(yuè),其(qí)直接参与投资(tóuzī)的半导体企业达45家。
直到(zhídào)2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体(jùtǐ)用什么项目打头阵的问题上(shàng),小米内部也有过犹豫(yóuyù)和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是(shì)雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机(shǒujī)旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯”的小米,状态已(yǐ)完全不同。
2021年(nián)的(de)小米刚刚在前(qián)一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司(gōngsī),再加上(jiāshàng)公司远在南京,团队(tuánduì)间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做(zuò)芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示(biǎoshì),“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态(xíngtài)存在。”
因此,小米再次(zàicì)造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在(fàngzài)“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前(qián)摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要(zhòngyào)业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员(rényuán)来自(láizì)于内部抽调,但从外部招人却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就(jiù)存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团(jítuán)已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人(rén),根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内(guónèi)芯片创业大热,更多从大厂离开的半导体人选择(xuǎnzé)加入创业公司而非已经失败过(guò)一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年(yīnián),因为不少(bùshǎo)创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些(yīxiē)公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做(zuò)芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。
这一年,很多行业老兵(lǎobīng)加入小米,年底人员规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片(xīnpiàn)团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占(zhàn)三分之一。
小米正式(zhèngshì)立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力(nénglì)。“比如一上来就做(zuò)旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从(cóng)旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够(zúgòu)充分,不需要手机公司再做一个这样无法(wúfǎ)做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管(gāoguǎn)团队都(dōu)为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈(jiāotán)的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时(dāngshí)最大的(de)感受就是,小米对自研芯片这件事是认真的,而且已经积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题就是,玄戒(xuánjiè)O1的自研含金量究竟(jiūjìng)有多少?

图片来源:小米
从最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也(yě)是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接(pīnjiē)IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间(kōngjiān)内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的(de)公司曾经走过的路,包括(bāokuò)苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉(gàosù)界面新闻记者,提高自研IP占比(bǐ)必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就。
比如(bǐrú)苹果第一代自研芯片A4举公司之力投入,最终(zuìzhōng)依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身(jīshēn)性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的(de)设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就(jiù)能(néng)用,谁都能用好”,而是需要做大量后端(duān)设计创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过480种以上的标准单元库,如此数量(shùliàng)几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小(zuìxiǎo)的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块(zhuānkuài)”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外(lìngwài),玄戒O1超大(chāodà)核最高主频为(wèi)3.9GHz,达到了X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者(xīnwénjìzhě)表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主(zìzhǔ)研发应用处理器(chǔlǐqì)及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商(chǎngshāng)突破基带集成能力。
在目前已经(yǐjīng)发布的拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于(yú)同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性(zōnghéxìng)能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为(zuòwéi)首代产品,玄戒O1更多(duō)承担的是对市场的技术验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的(de)时候,雷军曾(céng)(céng)说过,自己在(zài)确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立(jiànlì)的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最密集(mìjí)的时候每周要开三四次。
2024年1月(yuè),小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个(hǎojǐgè)月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来(chūlái)的玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑分达300万(wàn)。首发搭载(dāzài)玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现(biǎoxiàn)超过了很多人的预期,但小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切关注产品上市后的用户反馈,这(zhè)涉及(shèjí)发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去(chūqù),才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了一笔(yībǐ)账,像O1这样规格的旗舰芯片(xīnpiàn),如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖(mǎimài)。”

图片来源:小米
这样的(de)压力其实(qíshí)一直伴随着小米(xiǎomǐ)芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业(hángyè)都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔(ǒuěr)给团队减压(jiǎnyā)。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经(yǐjīng)算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹(zhūdān)正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息(xiāoxī)传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片(xīnpiàn)自研(zìyán)业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的(de)(de)突然关停难免对(duì)小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会(huì)),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化不会(búhuì)对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去(qù)开会的时候,敦促互相赶紧刷(shuā)门禁,看还能不能刷开。
在小米,芯片(xīnpiàn)是一个“10年500亿(yì)投入”的长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个五年,在核心技术研发(yánfā)上(shàng),小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人(rén)都有过SoC研发(yánfā)经历,但在他们看来,研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部反复(fǎnfù)讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件(tiáojiàn)下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研玄戒O1芯片深度评测》视频在B站上线,这是全网(quánwǎng)首个拆解(chāijiě)玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实(zhēnshí)表现(biǎoxiàn)充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工(yuángōng)马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正(zhēnzhèng)接受市场检验的地方。
(界面新闻记者(xīnwénjìzhě)李彪对本文亦有贡献)

界面新闻(xīnwén)记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一(yī)通电话打到(dǎdào)了雷军的手机上。
这是一通价值百亿的(de)电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站在一起,等待(děngdài)见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米(xiǎomǐ)内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到首批流片(liúpiàn)回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它(tā)在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功(chénggōng)。
电话被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹(zhūdān)。他向雷军汇报了这个(zhègè)好消息。祝贺之余,雷军答复称(chēng)“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗(yīkē)大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机(shǒujī)SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有(yǒu)此能力(nénglì)的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站(zhàn)在北京国家会议(huìyì)中心主舞台上正式讲述这个(zhègè)历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒(xuánjiè)O1发布。
在提前数日的铺陈(pūchén)中,舆论已经分为两派(liǎngpài):一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一(dìyī)梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想(mèngxiǎng)”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们一(yī)上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌(zhǎng),因为一点点超越都很难。”
2021年初(niánchū),小米(xiǎomǐ)集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯(zàoxīn)”。
小米在“造芯(zàoxīn)”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果公司,开始自研手机(shǒujī)SoC芯片。但(dàn)最终28nm制程的澎湃(pēngpài)S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的几年,小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月(yuè),其(qí)直接参与投资(tóuzī)的半导体企业达45家。

直到(zhídào)2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体(jùtǐ)用什么项目打头阵的问题上(shàng),小米内部也有过犹豫(yóuyù)和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是(shì)雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机(shǒujī)旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯”的小米,状态已(yǐ)完全不同。
2021年(nián)的(de)小米刚刚在前(qián)一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司(gōngsī),再加上(jiāshàng)公司远在南京,团队(tuánduì)间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做(zuò)芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示(biǎoshì),“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态(xíngtài)存在。”
因此,小米再次(zàicì)造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在(fàngzài)“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前(qián)摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要(zhòngyào)业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员(rényuán)来自(láizì)于内部抽调,但从外部招人却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就(jiù)存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团(jítuán)已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人(rén),根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内(guónèi)芯片创业大热,更多从大厂离开的半导体人选择(xuǎnzé)加入创业公司而非已经失败过(guò)一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年(yīnián),因为不少(bùshǎo)创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些(yīxiē)公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做(zuò)芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。
这一年,很多行业老兵(lǎobīng)加入小米,年底人员规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片(xīnpiàn)团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占(zhàn)三分之一。
小米正式(zhèngshì)立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力(nénglì)。“比如一上来就做(zuò)旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从(cóng)旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够(zúgòu)充分,不需要手机公司再做一个这样无法(wúfǎ)做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管(gāoguǎn)团队都(dōu)为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈(jiāotán)的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时(dāngshí)最大的(de)感受就是,小米对自研芯片这件事是认真的,而且已经积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题就是,玄戒(xuánjiè)O1的自研含金量究竟(jiūjìng)有多少?

从最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也(yě)是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接(pīnjiē)IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间(kōngjiān)内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的(de)公司曾经走过的路,包括(bāokuò)苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉(gàosù)界面新闻记者,提高自研IP占比(bǐ)必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就。
比如(bǐrú)苹果第一代自研芯片A4举公司之力投入,最终(zuìzhōng)依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身(jīshēn)性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的(de)设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就(jiù)能(néng)用,谁都能用好”,而是需要做大量后端(duān)设计创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过480种以上的标准单元库,如此数量(shùliàng)几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小(zuìxiǎo)的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块(zhuānkuài)”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外(lìngwài),玄戒O1超大(chāodà)核最高主频为(wèi)3.9GHz,达到了X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者(xīnwénjìzhě)表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主(zìzhǔ)研发应用处理器(chǔlǐqì)及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商(chǎngshāng)突破基带集成能力。
在目前已经(yǐjīng)发布的拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于(yú)同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性(zōnghéxìng)能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为(zuòwéi)首代产品,玄戒O1更多(duō)承担的是对市场的技术验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的(de)时候,雷军曾(céng)(céng)说过,自己在(zài)确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立(jiànlì)的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最密集(mìjí)的时候每周要开三四次。
2024年1月(yuè),小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个(hǎojǐgè)月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来(chūlái)的玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑分达300万(wàn)。首发搭载(dāzài)玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现(biǎoxiàn)超过了很多人的预期,但小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切关注产品上市后的用户反馈,这(zhè)涉及(shèjí)发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去(chūqù),才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了一笔(yībǐ)账,像O1这样规格的旗舰芯片(xīnpiàn),如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖(mǎimài)。”

这样的(de)压力其实(qíshí)一直伴随着小米(xiǎomǐ)芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业(hángyè)都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔(ǒuěr)给团队减压(jiǎnyā)。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经(yǐjīng)算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹(zhūdān)正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息(xiāoxī)传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片(xīnpiàn)自研(zìyán)业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的(de)(de)突然关停难免对(duì)小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会(huì)),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化不会(búhuì)对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去(qù)开会的时候,敦促互相赶紧刷(shuā)门禁,看还能不能刷开。
在小米,芯片(xīnpiàn)是一个“10年500亿(yì)投入”的长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个五年,在核心技术研发(yánfā)上(shàng),小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人(rén)都有过SoC研发(yánfā)经历,但在他们看来,研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部反复(fǎnfù)讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件(tiáojiàn)下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研玄戒O1芯片深度评测》视频在B站上线,这是全网(quánwǎng)首个拆解(chāijiě)玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实(zhēnshí)表现(biǎoxiàn)充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工(yuángōng)马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正(zhēnzhèng)接受市场检验的地方。
(界面新闻记者(xīnwénjìzhě)李彪对本文亦有贡献)

相关推荐
评论列表
暂无评论,快抢沙发吧~
你 发表评论:
欢迎